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Happy谈新科技:光子焊接

打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

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SUSS MicroTec 带来全新PCB阻焊油墨打印解决方案

SUSS MicroTec公司开发的JETxSM设备   近日,我们邀请到了SUSS MicroTec公司客户经理陈武鹏Alan以及智源博创总经理Johnson、运营经理陈括,就行业发展 ...查看更多

兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州

2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48个产业项目集中动工,12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多

Agfa:加成法工艺趋势

近日,我们采访了Agfa公司产品经理王明才(Kevin Wang),他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用,以及面临的挑战。   Tulip Gu:贵司2021年在电子行业 ...查看更多

PCB上市企业迅捷兴携手盘古信息,打造数字化智能新工厂

热烈祝贺迅捷兴IMS项目启动 近日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与信丰迅捷兴电路科技有限公司(以下简称“迅捷兴”)达成合作,正 ...查看更多

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